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镀锡、焊锡、焊锡丝、移动PC、涂镀与电镀都是不同的工艺或材料，它们之间的区别如下：
1、镀锡：指在金属表面覆盖一层锡的过程，通常用于提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和可焊性，这一过程可以是电镀的也可以是热镀的。
2、焊锡：是焊接时使用的材料，主要由锡和铅组成，根据锡铅比例的不同，焊锡的性能会有所不同，例如高锡含量的焊锡具有较低的熔点，易于焊接，但成本较高，焊锡常用于电子工业中的焊接工作。
3、焊锡丝：是焊锡的半成品形态，主要作为焊接时的辅助材料使用，焊锡丝有不同的规格和类型，适用于不同的焊接需求。
4、移动PC：即移动便携式计算机（笔记本电脑），是一种便携式设备，具有计算机的功能和便携性，与镀锡、焊锡等工艺无直接关系。
5、涂镀：是将金属或其他涂层材料覆盖在基材表面的过程，以提高基材的耐腐蚀性、硬度或其他性能，涂镀可以是单纯的涂层覆盖也可以是经过化学处理的涂层覆盖。
6、电镀：是一种金属表面处理技术，通过在电解质溶液中施加电流使金属离子沉积在基材表面形成保护层，电镀可以提高金属的耐腐蚀性、硬度和美观性。
这些工艺或材料在用途、工艺过程和应用领域上都有明显的区别，它们分别应用于不同的工业领域和产品制造过程中，以满足不同的需求和性能要求，如有更多问题可咨询相关行业的专业人士或查阅相关书籍文献。